في خطوة استراتيجية لافتة، أعلنت شركة كوالكوم الأمريكية عن إبرام اتفاقية ترخيص متبادلة مع شركة هواوي الصينية، تتيح للعملاق الأمريكي الوصول إلى تقنيات متطورة في مجال تصنيع الشرائح، وذلك وفقاً لتقارير صادرة عن وكالة بلومبيرغ.

وتشير التقديرات إلى أن قيمة هذه الصفقة قد تتجاوز 6.9 مليارات دولار، رغم أن الشركتين لم تفصحا رسمياً عن التفاصيل المالية، في الوقت الذي لا تزال فيه بنود الاتفاقية قيد المراجعة من قبل لجنة التجارة الأمريكية.

جوهر الصفقة: تقنية لوجيك فولدينغ

من المرجح أن تتركز الصفقة حول تقنية لوجيك فولدينغ (Logic Folding) التي كشفت عنها هواوي في يونيو الماضي. وتعد هذه التقنية نقلة نوعية في هندسة أشباه الموصلات، حيث تتجاوز المنهجية التقليدية التي تعتمد على زيادة عدد الترانزستورات داخل المعالج لرفع كفاءته.

وبدلاً من ذلك، تعتمد لوجيك فولدينغ على مبدأ تاو للتوسع، والذي يتيح لعدة معالجات العمل بشكل متزامن وبسرعة فائقة في تبادل البيانات، مما يعزز القدرة الحوسبية الإجمالية، وهو ابتكار صممته هواوي خصيصاً لتلبية متطلبات نماذج الذكاء الاصطناعي المعقدة.

تحديات الإنتاج والتوجه نحو الاستقلالية

يأتي اعتماد هواوي على هذه التقنية في إطار سعيها لتطوير منظومة شرائح محلية الصنع لتجاوز القيود التقنية المفروضة عليها. وقد بدأت الشركة بالفعل في دمج هذه التقنية في منتجاتها الرائدة، مثل هاتف ميت 90 ومعالجات آسيند 9050 المخصصة للذكاء الاصطناعي.

وعلى الرغم من الأداء القوي لهذه المعالجات، إلا أن هواوي تواجه تحديات في تلبية الطلب المحلي المتزايد بسبب قيود الطاقة الإنتاجية. وحتى الآن، لم توضح كوالكوم ما إذا كانت ستدرج براءة اختراع لوجيك فولدينغ ضمن أجيال معالجاتها المستقبلية، مما يترك الباب مفتوحاً أمام تحولات مرتقبة في سوق الشرائح العالمي.