
في خطوة مفصلية لمستقبل البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، كشفت شركة AMD خلال فعاليات مؤتمر LEAP 2026 المنعقد في الرياض، عن منصتها المتطورة Helios. تمثل هذه المنصة رداً تقنياً مباشراً على تحديات الحوسبة فائقة السرعة، حيث تدمج معالجات Instinct الرسومية مع معالجات EPYC المركزية وشبكات Pensando وبرمجيات ROCm مفتوحة المصدر ضمن تصميم هندسي متكامل على مستوى الرف بالكامل.
تستهدف منصة Helios متطلبات الوكيل الذكي الذي يتطلب عمليات معالجة معقدة تبدأ بالتفكير وتمر باستدعاء الأدوات وصولاً إلى استرجاع البيانات الفوري. ولتجاوز عقبات التأخير الحسابي، تم تزويد رقاقة MI455X بمعمارية CDNA 5 المصنعة بدقة 2 نانومتر، حيث تحتوي الرقاقة الواحدة على 320 مليار ترانزستور موزعة على 8 شرائح معالجة مرتبطة بتقنية تعبئة متقدمة لتقليل زمن الاستجابة إلى أدنى مستوياته.

صُمم الرف الواحد من Helios ليعمل وفق معيار Open Rack Wide المفتوح، محققاً مستويات أداء غير مسبوقة:

وتشير بيانات AMD إلى أن منصة Helios تتفوق على الأنظمة المنافسة بنسبة 15% في الحوسبة العامة، و50% في سعة الذاكرة ونطاق التوسع الخارجي، بالإضافة إلى رفع كفاءة التكلفة بنسبة 30% من حيث عدد الرموز التوليدية لكل دولار.
شهد مؤتمر LEAP 2026 الإعلان عن تفعيل بنية تحتية قائمة على رقاقات AMD من طراز MI355X بالتعاون مع شركة Cisco والشركة السعودية HUMAIN، والتي بدأت بالفعل في خدمة عملاء فعليين. كما كشفت الأطراف عن خطة استثمارية طموحة بقيمة 10 مليارات دولار، تستهدف نشر 250 ميجاواط من البنية التحتية المعتمدة على فئة MI400، مع خطط للوصول إلى قدرة حوسبية تبلغ جيجاواط واحداً بحلول عام 2030.
تتبنى AMD استراتيجية البرمجيات مفتوحة المصدر عبر منصة ROCm، مما عزز ثقة كبرى الشركات العالمية مثل مايكروسوفت، ميتا، OpenAI، وأوراكل في اعتماد تقنياتها. ويأتي هذا التوجه كخطوة استباقية لمواجهة الاحتكار التقني في سوق يتوقع أن تصل قيمته إلى 1.4 تريليون دولار بحلول عام 2030، مؤكدة أن معركة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي قد انتقلت من نطاق وادي السيليكون الضيق إلى ساحة المنافسة العالمية.